| Модели |
GA-Z170X-Gaming G1 (rev. 1.0)
|
GA-Z170X-Gaming GT (rev. 1.0)
|
GA-Z170X-Gaming 7 (rev. 1.0)
|
GA-Z170X-Gaming 5 (rev. 1.0)
|
| Тип процессора | Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения | Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения | Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения | Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения |
| Разъем ЦП | LGA 1151 | LGA 1151 | LGA 1151 | LGA 1151 |
| Чипсет | Intel® Z170 Express | Intel® Z170 Express | Intel® Z170 Express | Intel® Z170 Express |
| Графический интерфейс | 2*PCIe 3.0 x16+2*PCIe 3.0 x8 | 1*PCIe 3.0 x16+1*PCIe 3.0 x8+ 1*PCIe 3.0 x4 | 1*PCIe 3.0 x16+1*PCIe 3.0 x8+ 1*PCIe 3.0 x4 | 1*PCIe 3.0 x16+1*PCIe 3.0 x8+ 1*PCIe 3.0 x4 |
| Тип ОЗУ | DDR4, 2 канала | DDR4, 2 канала | DDR4, 2 канала | DDR4, 2 канала |
| Количество DIMM-разъемов |
4*DDR4 | 4*DDR4 | 4*DDR4 | 4*DDR4 |
| Разъемы для плат расширения | 3*PCIe 3.0 x1 | 3*PCIe 3.0 x1 | 3*PCIe 3.0 x1 | 4*PCIe 3.0 x1 |
| SATA-разъемы | 3*SATA Express/10*SATA3, 2*M.2 | 3*SATA Express/8*SATA3, 2*M.2 | 3*SATA Express/8*SATA3, 2*M.2 | 3*SATA Express/6*SATA3, 2*M.2 |
| RAID-массив | RAID 0,1,5,10 | RAID 0,1,5,10 | RAID 0,1,5,10 | RAID 0,1,5,10 |
| USB | 2*USB 3.1 (1*USB Type-C™) + 11*USB 3.0 + 6*USB 2.0 | 2*USB 3.1 (1*USB Type-C™) + 9*USB 3.0 + 4*USB 2.0 | 2*USB 3.1 (1*USB Type-C™) + 9*USB 3.0 + 4*USB 2.0 | 2*USB 3.1 (1*USB Type-C™) + 7*USB 3.0 + 8*USB 2.0 |
| Аудио | Creative Sound Blaster ZxRi | Creative Sound Core 3D | Creative Sound Core 3D | Realtek ALC 1150 |
| LAN | Два контроллера Killer GbE LAN+Killer WIFI | Два GbE LAN контроллера (Killer+Intel®) | Два GbE LAN контроллера (Killer+Intel®) | Два GbE LAN контроллера (Killer+Intel®) |
| Видео-выходы | HDMI | HDMI, DisplayPort | HDMI, DisplayPort | HDMI, DisplayPort |
| Фирменные функции и ПО | Возможность подключения жидкостных систем охлаждения, Поддержка графических режимов 4-Way, ЦАП Burr-Brown 127 дБ, Killer DoubleShot-X3 Pro,
Аудиоконденсаторы Nichicon Fine Gold/WIMA, многоцветная LED-трассировка зоны аудиоподсистемы***, 22-фазный цифровой модуль питания, Микросхема Turbo B-Clock, Металлический экран Ultra Durable PCIe, Сверхнадежные твердотельные конденсаторы, Три заменяемых микросхемы OP-AMPs, Позолоченные разъемы аудиоподсистемы, Два USB-порта DAC-UP, Creative SBX PRO Studio, WIFI+Bluetooth 4.1 |
Конфигурация 3-Way Graphics,
многоцветная LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Микросхема Turbo B-Clock, Металлический экран Ultra Durable PCIe, Сверхнадежные твердотельные конденсаторы, Hi-End конденсаторы категории Аудио, Dual Upgradable OP-AMP, заменяемые микросхемы OP-AMP, Позолоченные разъемы аудиоподсистемы, Два USB-порта DAC-UP |
Конфигурация 3-Way Graphics,
многоцветная LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Микросхема Turbo B-Clock, Металлический экран Ultra Durable PCIe, Сверхнадежные твердотельные конденсаторы, Hi-End конденсаторы категории Аудио, заменяемые микросхемы OP-AMP, Позолоченные разъемы аудиоподсистемы, Два USB-порта DAC-UP |
Конфигурация 3-Way Graphics,
Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы,
Микросхема Turbo B-Clock, Металлический экран Ultra Durable PCIe,
Сверхнадежные твердотельные конденсаторы, Hi-End конденсаторы категории Аудио, заменяемые микросхемы OP-AMP, Позолоченные разъемы аудиоподсистемы, Два USB-порта DAC-UP |
| Форм-фактор (мм) | E-ATX(305x264) | ATX(305x244) | ATX(305x244) | ATX(305x244) |
| Модели |
GA-Z170X-Gaming 3 (rev. 1.0)
|
G1.Sniper Z170 (rev. 1.0)
|
GA-Z170MX-Gaming 5 (rev. 1.0)
|
GA-Z170N-Gaming 5 (rev. 1.0)
|
| Тип процессора | Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения | Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения | Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения | Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения |
| Разъем ЦП | LGA 1151 | LGA 1151 | LGA 1151 | LGA 1151 |
| Чипсет | Intel® Z170 Express | Intel® Z170 Express | Intel® Z170 Express | Intel® Z170 Express |
| Графический интерфейс | 1*PCIe 3.0 x16+1*PCIe 3.0 x8+ 1*PCIe 3.0 x4 | 1*PCIe 3.0 x16 + 1*PCIe 3.0 x8 + 1*PCIe 3.0 x4 | 1*PCIe 3.0 x16+1*PCIe 3.0 x8+ 1*PCIe 3.0 x4 | 1*PCIe 3.0 x16 |
| Тип ОЗУ | DDR4, 2 канала | DDR4, 2 канала | DDR4, 2 канала | DDR4, 2 канала |
| Количество DIMM-разъемов |
4*DDR4 | 4*DDR4 | 4*DDR4 | 2*DDR4 |
| Разъемы для плат расширения | 3*PCIe 3.0 x1 | 2*PCIe 3.0 x1 +2*PCI | 1*PCIe 3.0 x1 | Intel® Dual Band Wireless-AC 8260 |
| SATA-разъемы | 3*SATA Express/6*SATA3, 2*M.2 | 3*SATA Express/6*SATA3, M.2 | 3*SATA Express/6*SATA3, 2*M.2 | 2*SATA Express/6*SATA3, 2*M.2 |
| RAID-массив | RAID 0,1,5,10 | RAID 0,1,5,10 | RAID 0,1,5,10 | RAID 0,1,5,10 |
| USB | 2*USB 3.1 (1*USB Type-C™) + 7*USB 3.0 +6*USB 2.0 | 2*USB 3.1 (1*USB Type-C™) + 7*USB 3.0 + 6*USB 2.0 | 2*USB 3.1 (1*USB Type-C™) + 7*USB 3.0 +6*USB 2.0 | 2*USB 3.1 (1*USB Type-C™) + 5*USB 3.0 +2*USB 2.0 |
| Аудио | Realtek ALC 1150 | Realtek ALC 1150 | Realtek ALC 1150 | Realtek ALC 1150 |
| LAN | Killer GbE LAN | Intel® GbE LAN | Killer GbE LAN | Killer GbE LAN |
| Видео-выходы | HDMI, DVI-D, D-SUB | HDMI, DVI-D, D-SUB | HDMI, DVI-D, D-SUB | HDMI, DVI-D, DisplayPort |
| Фирменные функции и ПО | Конфигурация 3-Way Graphics, Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы, Микросхема Turbo B-Clock, Металлический экран Ultra Durable PCIe, Hi-End конденсаторы категории Аудио, заменяемые микросхемы OP-AMP, Два USB-порта DAC-UP, Sound Blaster X-Fi MB3 | Конфигурация 3-Way Graphics, Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы, Микросхема Turbo B-Clock, Hi-End конденсаторы категории Аудио | Конфигурация 3-Way Graphics, Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы, Микросхема Turbo B-Clock, Hi-End конденсаторы категории Аудио, заменяемые микросхемы OP-AMP, Два USB-порта DAC-UP, Sound Blaster X-Fi MB3 | Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы, Металлический экран Ultra Durable PCIe, Сверхнадежные твердотельные конденсаторы, Hi-End конденсаторы категории Аудио, Позолоченные разъемы аудиоподсистемы, Sound Blaster X-Fi MB3, WIFI+Bluetooth BT4.2 card onboard |
| Форм-фактор (мм) | ATX(305x235) | ATX(305x225) | mATX(244x244) | Mini-ITX(170x170) |
| Модели |
GA-H170-Gaming 3 (rev. 1.0)
|
GA-H170-Gaming 3 DDR3 (rev. 1.0)
|
||
| Тип процессора | Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения | Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения | ||
| Разъем ЦП | LGA 1151 | LGA 1151 | ||
| Чипсет | Intel® H170 Chipset | Intel® H170 Chipset | ||
| Графический интерфейс | 1*PCIe3.0 x16+1*PCIe 3.0 x4 | 1*PCIe3.0 x16+1*PCIe 3.0 x4 | ||
| Тип ОЗУ | DDR4, 2 канала | 2 Channel DDR3 | ||
| Количество DIMM-разъемов |
4*DDR4 | 4*DDR3 | ||
| Разъемы для плат расширения | 2*PCIe 3.0 x1 +2*PCI | 2*PCIe 3.0 x1 +2*PCI | ||
| SATA-разъемы | 2*SATA Express*/6*SATA3, 2*M.2 | 2*SATA Express*/6*SATA3, 2*M.2 | ||
| RAID-массив | RAID 0,1,5,10 | RAID 0,1,5,10 | ||
| USB | 8*USB 3.0+ 6*USB 2.0 | 8*USB 3.0+ 6*USB 2.0 | ||
| Аудио | Realtek ALC 1150 | Realtek ALC 1150 | ||
| LAN | Killer GbE LAN | Killer GbE LAN | ||
| Видео-выходы | HDMI, DVI-D, D-SUB | HDMI, DVI-D, D-SUB | ||
| Фирменные функции и ПО | Конфигурация 2-Way Graphics, Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы, Металлический экран Ultra Durable PCIe, Hi-End конденсаторы категории Аудио, заменяемые микросхемы OP-AMP, Два USB-порта DAC-UP, Sound Blaster X-Fi MB3 | Конфигурация 2-Way Graphics, Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы, Металлический экран Ultra Durable PCIe, Hi-End конденсаторы категории Аудио, заменяемые микросхемы OP-AMP, Два USB-порта DAC-UP, Sound Blaster X-Fi MB3 | ||
| Форм-фактор (мм) | ATX(305x225) | ATX(305x225) |
| Модели |
GA-Z170X-Gaming G1 (rev. 1.0)
|
| Тип процессора | Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения |
| Разъем ЦП | LGA 1151 |
| Чипсет | Intel® Z170 Express |
| Графический интерфейс | 2*PCIe 3.0 x16+2*PCIe 3.0 x8 |
| Тип ОЗУ | DDR4, 2 канала |
| Количество DIMM-разъемов |
4*DDR4 |
| Разъемы для плат расширения | 3*PCIe 3.0 x1 |
| SATA-разъемы | 3*SATA Express/10*SATA3, 2*M.2 |
| RAID-массив | RAID 0,1,5,10 |
| USB | 2*USB 3.1 (1*USB Type-C™) + 11*USB 3.0 + 6*USB 2.0 |
| Аудио | Creative Sound Blaster ZxRi |
| LAN | Два контроллера Killer GbE LAN+Killer WIFI |
| Видео-выходы | HDMI |
| Фирменные функции и ПО | Возможность подключения жидкостных систем охлаждения, Поддержка графических режимов 4-Way, ЦАП Burr-Brown 127 дБ, Killer DoubleShot-X3 Pro,
Аудиоконденсаторы Nichicon Fine Gold/WIMA, многоцветная LED-трассировка зоны аудиоподсистемы***, 22-фазный цифровой модуль питания, Микросхема Turbo B-Clock, Металлический экран Ultra Durable PCIe, Сверхнадежные твердотельные конденсаторы, Три заменяемых микросхемы OP-AMPs, Позолоченные разъемы аудиоподсистемы, Два USB-порта DAC-UP, Creative SBX PRO Studio, WIFI+Bluetooth 4.1 |
| Форм-фактор (мм) | E-ATX(305x264) |
| Модели |
GA-Z170X-Gaming GT (rev. 1.0)
|
| Тип процессора | Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения |
| Разъем ЦП | LGA 1151 |
| Чипсет | Intel® Z170 Express |
| Графический интерфейс | 1*PCIe 3.0 x16+1*PCIe 3.0 x8+ 1*PCIe 3.0 x4 |
| Тип ОЗУ | DDR4, 2 канала |
| Количество DIMM-разъемов |
4*DDR4 |
| Разъемы для плат расширения | 3*PCIe 3.0 x1 |
| SATA-разъемы | 3*SATA Express/8*SATA3, 2*M.2 |
| RAID-массив | RAID 0,1,5,10 |
| USB | 2*USB 3.1 (1*USB Type-C™) + 9*USB 3.0 + 4*USB 2.0 |
| Аудио | Creative Sound Core 3D |
| LAN | Два GbE LAN контроллера (Killer+Intel®) |
| Видео-выходы | HDMI, DisplayPort |
| Фирменные функции и ПО | Конфигурация 3-Way Graphics,
многоцветная LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Микросхема Turbo B-Clock, Металлический экран Ultra Durable PCIe, Сверхнадежные твердотельные конденсаторы, Hi-End конденсаторы категории Аудио, Dual Upgradable OP-AMP, заменяемые микросхемы OP-AMP, Позолоченные разъемы аудиоподсистемы, Два USB-порта DAC-UP |
| Форм-фактор (мм) | ATX(305x244) |
| Модели |
GA-Z170X-Gaming 7 (rev. 1.0)
|
| Тип процессора | Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения |
| Разъем ЦП | LGA 1151 |
| Чипсет | Intel® Z170 Express |
| Графический интерфейс | 1*PCIe 3.0 x16+1*PCIe 3.0 x8+ 1*PCIe 3.0 x4 |
| Тип ОЗУ | DDR4, 2 канала |
| Количество DIMM-разъемов |
4*DDR4 |
| Разъемы для плат расширения | 3*PCIe 3.0 x1 |
| SATA-разъемы | 3*SATA Express/8*SATA3, 2*M.2 |
| RAID-массив | RAID 0,1,5,10 |
| USB | 2*USB 3.1 (1*USB Type-C™) + 9*USB 3.0 + 4*USB 2.0 |
| Аудио | Creative Sound Core 3D |
| LAN | Два GbE LAN контроллера (Killer+Intel®) |
| Видео-выходы | HDMI, DisplayPort |
| Фирменные функции и ПО | Конфигурация 3-Way Graphics,
многоцветная LED-трассировка зоны аудиоподсистемы***, Микросхема Turbo B-Clock, Металлический экран Ultra Durable PCIe, Сверхнадежные твердотельные конденсаторы, Hi-End конденсаторы категории Аудио, заменяемые микросхемы OP-AMP, Позолоченные разъемы аудиоподсистемы, Два USB-порта DAC-UP, |
| Форм-фактор (мм) | ATX(305x244) |
| Модели |
GA-Z170X-Gaming 5 (rev. 1.0)
|
| Тип процессора | Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения |
| Разъем ЦП | LGA 1151 |
| Чипсет | Intel® Z170 Express |
| Графический интерфейс | 1*PCIe 3.0 x16+1*PCIe 3.0 x8+ 1*PCIe 3.0 x4 |
| Тип ОЗУ | DDR4, 2 канала |
| Количество DIMM-разъемов |
4*DDR4 |
| Разъемы для плат расширения | 4*PCIe 3.0 x1 |
| SATA-разъемы | 3*SATA Express/6*SATA3, 2*M.2 |
| RAID-массив | RAID 0,1,5,10 |
| USB | 2*USB 3.1 (1*USB Type-C™) + 7*USB 3.0 + 8*USB 2.0 |
| Аудио | Realtek ALC 1150 |
| LAN | Два GbE LAN контроллера (Killer+Intel®) |
| Видео-выходы | HDMI, DisplayPort |
| Фирменные функции и ПО | Конфигурация 3-Way Graphics,
Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы,
Микросхема Turbo B-Clock, Металлический экран Ultra Durable PCIe,
Сверхнадежные твердотельные конденсаторы, Hi-End конденсаторы категории Аудио, заменяемые микросхемы OP-AMP, Позолоченные разъемы аудиоподсистемы, Два USB-порта DAC-UP |
| Форм-фактор (мм) | ATX(305x244) |
| Модели |
GA-Z170X-Gaming 3 (rev. 1.0)
|
| Тип процессора | Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения |
| Разъем ЦП | LGA 1151 |
| Чипсет | Intel® Z170 Express |
| Графический интерфейс | 1*PCIe 3.0 x16+1*PCIe 3.0 x8+ 1*PCIe 3.0 x4 |
| Тип ОЗУ | DDR4, 2 канала |
| Количество DIMM-разъемов |
4*DDR4 |
| Разъемы для плат расширения | 3*PCIe 3.0 x1 |
| SATA-разъемы | 3*SATA Express/6*SATA3, 2*M.2 |
| RAID-массив | RAID 0,1,5,10 |
| USB | 2*USB 3.1 (1*USB Type-C™) + 7*USB 3.0 +6*USB 2.0 |
| Аудио | Realtek ALC 1150 |
| LAN | Killer GbE LAN |
| Видео-выходы | HDMI, DVI-D, D-SUB |
| Фирменные функции и ПО | Конфигурация 3-Way Graphics, Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы, Микросхема Turbo B-Clock, Металлический экран Ultra Durable PCIe, Hi-End конденсаторы категории Аудио, заменяемые микросхемы OP-AMP, Два USB-порта DAC-UP, Sound Blaster X-Fi MB3 |
| Форм-фактор (мм) | ATX(305x235) |
| Модели |
G1.Sniper Z170 (rev. 1.0)
|
| Тип процессора | Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения |
| Разъем ЦП | LGA 1151 |
| Чипсет | Intel® Z170 Express |
| Графический интерфейс | 1*PCIe 3.0 x16 + 1*PCIe 3.0 x8 + 1*PCIe 3.0 x4 |
| Тип ОЗУ | DDR4, 2 канала |
| Количество DIMM-разъемов |
4*DDR4 |
| Разъемы для плат расширения | 2*PCIe 3.0 x1 +2*PCI |
| SATA-разъемы | 3*SATA Express/6*SATA3, M.2 |
| RAID-массив | RAID 0,1,5,10 |
| USB | 2*USB 3.1 (1*USB Type-C™) + 7*USB 3.0 + 6*USB 2.0 |
| Аудио | Realtek ALC 1150 |
| LAN | Intel® GbE LAN |
| Видео-выходы | HDMI, DVI-D, D-SUB |
| Фирменные функции и ПО | Конфигурация 3-Way Graphics, Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы, Микросхема Turbo B-Clock, Hi-End конденсаторы категории Аудио |
| Форм-фактор (мм) | ATX(305x225) |
| Модели |
GA-Z170MX-Gaming 5 (rev. 1.0)
|
| Тип процессора | Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения |
| Разъем ЦП | LGA 1151 |
| Чипсет | Intel® Z170 Express |
| Графический интерфейс | 1*PCIe 3.0 x16+1*PCIe 3.0 x8+ 1*PCIe 3.0 x4 |
| Тип ОЗУ | DDR4, 2 канала |
| Количество DIMM-разъемов |
4*DDR4 |
| Разъемы для плат расширения | 1*PCIe 3.0 x1 |
| SATA-разъемы | 3*SATA Express/6*SATA3, 2*M.2 |
| RAID-массив | RAID 0,1,5,10 |
| USB | 2*USB 3.1 (1*USB Type-C™) + 7*USB 3.0 +6*USB 2.0 |
| Аудио | Realtek ALC 1150 |
| LAN | Killer GbE LAN |
| Видео-выходы | HDMI, DVI-D, D-SUB |
| Фирменные функции и ПО | Конфигурация 3-Way Graphics, Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы, Микросхема Turbo B-Clock, Hi-End конденсаторы категории Аудио, заменяемые микросхемы OP-AMP, Два USB-порта DAC-UP, Sound Blaster X-Fi MB3 |
| Форм-фактор (мм) | mATX(244x244) |
| Модели |
GA-Z170N-Gaming 5 (rev. 1.0)
|
| Тип процессора | Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения |
| Разъем ЦП | LGA 1151 |
| Чипсет | Intel® Z170 Express |
| Графический интерфейс | 1*PCIe 3.0 x16 |
| Тип ОЗУ | DDR4, 2 канала |
| Количество DIMM-разъемов |
2*DDR4 |
| Разъемы для плат расширения | Intel® Dual Band Wireless-AC 8260 |
| SATA-разъемы | 2*SATA Express/6*SATA3, 2*M.2 |
| RAID-массив | RAID 0,1,5,10 |
| USB | 2*USB 3.1 (1*USB Type-C™) + 5*USB 3.0 +2*USB 2.0 |
| Аудио | Realtek ALC 1150 |
| LAN | Killer GbE LAN |
| Видео-выходы | HDMI, DVI-D, DisplayPort |
| Фирменные функции и ПО | Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы, Металлический экран Ultra Durable PCIe, Сверхнадежные твердотельные конденсаторы, Hi-End конденсаторы категории Аудио, Позолоченные разъемы аудиоподсистемы, Sound Blaster X-Fi MB3, WIFI+Bluetooth BT4.2 card onboard |
| Форм-фактор (мм) | Mini-ITX(170x170) |
| Модели |
GA-H170-Gaming 3 (rev. 1.0)
|
| Тип процессора | Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения |
| Разъем ЦП | LGA 1151 |
| Чипсет | Intel® H170 Chipset |
| Графический интерфейс | 1*PCIe3.0 x16+1*PCIe 3.0 x4 |
| Тип ОЗУ | DDR4, 2 канала |
| Количество DIMM-разъемов |
4*DDR4 |
| Разъемы для плат расширения | 2*PCIe 3.0 x1 +2*PCI |
| SATA-разъемы | 2*SATA Express*/6*SATA3, 2*M.2 |
| RAID-массив | RAID 0,1,5,10 |
| USB | 8*USB 3.0+ 6*USB 2.0 |
| Аудио | Realtek ALC 1150 |
| LAN | Killer GbE LAN |
| Видео-выходы | HDMI, DVI-D, D-SUB |
| Фирменные функции и ПО | Конфигурация 2-Way Graphics, Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы, Металлический экран Ultra Durable PCIe, Hi-End конденсаторы категории Аудио, заменяемые микросхемы OP-AMP, Два USB-порта DAC-UP, Sound Blaster X-Fi MB3 |
| Форм-фактор (мм) | ATX(305x225) |
| Модели |
GA-H170-Gaming 3 DDR3 (rev. 1.0)
|
| Тип процессора | Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения |
| Разъем ЦП | LGA 1151 |
| Чипсет | Intel® H170 Chipset |
| Графический интерфейс | 1*PCIe3.0 x16+1*PCIe 3.0 x4 |
| Тип ОЗУ | 2 Channel DDR3 |
| Количество DIMM-разъемов |
4*DDR3 |
| Разъемы для плат расширения | 2*PCIe 3.0 x1 +2*PCI |
| SATA-разъемы | 2*SATA Express*/6*SATA3, 2*M.2 |
| RAID-массив | RAID 0,1,5,10 |
| USB | 8*USB 3.0+ 6*USB 2.0 |
| Аудио | Realtek ALC 1150 |
| LAN | Killer GbE LAN |
| Видео-выходы | HDMI, DVI-D, D-SUB |
| Фирменные функции и ПО | Конфигурация 2-Way Graphics, Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы, Металлический экран Ultra Durable PCIe, Hi-End конденсаторы категории Аудио, заменяемые микросхемы OP-AMP, Два USB-порта DAC-UP, Sound Blaster X-Fi MB3 |
| Форм-фактор (мм) | ATX(305x225) |