B760 GAMING X AX DDR4 (Rev. 1.1/1.2) - Спецификация | Материнские платы GIGABYTE

B760 GAMING X AX DDR4

(rev. 1.1/1.2)

B760 GAMING X AX DDR4

Процессор
Процессор
1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel^® Core™, Pentium^® Gold и Celeron^®
2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
(*Полный перечень ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".)
Чипсет
Чипсет
1. Intel^® B760 Express
Подсистема памяти
Подсистема памяти
1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/ 4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3666(O.C.)/ 3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MTранзакций/с
2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR, суммарный объем системной памяти -- до 128 Гбайт (объем ОЗУ для одного DIMM-модуля 32 Гбайт)
3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
(подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
Графический интерфейс
Графический интерфейс
Интегрированное графическое ядро Intel® HD Graphics в составе процессора
1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
  * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
  * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
  ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
Аудиоподсистема
Аудиоподсистема
1. Аудиокодек Realtek®
2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
3. Поддержка S/PDIF Out
4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
  * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
Сетевой LAN-интерфейс
Сетевой LAN-интерфейс
1. Контроллер Realtek^® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/c)
Модули беспроводной связи
Модули беспроводной связи
Модуль Intel^® Wi-Fi 6E AX211 (для изделий с печатной платой версии 1.2)
1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
2. BLUETOOTH 5.3
3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ax, канал 160 МГц
(Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
Модуль Intel® Wi-Fi 6E AX210 (для изделий с печатной платой версии 1.1)
1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
2. BLUETOOTH 5.3
3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ax, канал 160 МГц
Разъёмы для плат расширения
Разъёмы для плат расширения
PCIe-линии ЦП
1. 1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16
  * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.
PCIe-линии чипсета
1. 2 разъема PCI Express x16 для установки PCIe 3.0 плат расширений, режим работы x1; PCIEX1_1/2
Интерфейсы накопителей
Интерфейсы накопителей
PCIe-линии ЦП
1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей; (M2A_CPU)
PCIe-линии чипсета
1. 2 разъема M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей (M2P_SB, M2M_SB)
2. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
Интерфейс USB
Интерфейс USB
PCIe-линии чипсета
1. 1 порт USB Type-C™ с поддержкой USB 3.2 Gen 2 (подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
2. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
3. 4 порта USB 3.2 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке при подключении к USB-разъему на материнской плате)
4. 1 порт USB 2.0/1.1 на задней панели
Чипсет + 2 концентратора USB 2.0
1. 8 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней I/O-панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
Разъемы на системной плате
Разъемы на системной плате
1. 24-контактный ATX-разъем питания
2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
3. Разъем для вентилятора ЦП
4. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
5. 3 разъема для системных вентиляторов
6. 1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения
7. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
8. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
9. 3 разъема M.2 Socket 3
10. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
11. Группа разъемов фронтальной панели
12. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
13. 1 разъем S/PDIF Out
14. 1 разъем USB Type-C^®, стандарт USB 3.2 Gen 2
15. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
16. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
17. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
  * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
18. 1 COM-порт
19. Кнопка Q-Flash Plus
20. Кнопка Reset
21. Перемычка Reset
22. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
Разъемы на задней панели
Разъемы на задней панели
1. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
2. 2 порта USB 3.2 Gen 1
3. 5 портов USB 2.0/1.1
4. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
5. 1 х DisplayPort
6. 1 порт HDMI
7. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
8. 6 аудиоразъемов
Микросхема I/O-контроллера
Микросхема I/O-контроллера
1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
Контроль за состоянием системы
Контроль за состоянием системы
1. Автоопределение напряжения питания
2. Определение рабочей температуры
3. Определение скорости вращения вентиляторов
4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
6. Управление скоростью вращения вентиляторов
7. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
Микросхема BIOS
Микросхема BIOS
1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Фирменные функции и технологии
Фирменные функции и технологии
1. Приложение GIGABYTE Control Center (GCC)
  *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
2. Фирменная технология Q-Flash Plus
ПО в комплекте поставки
ПО в комплекте поставки
1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
Операционная система
Операционная система
1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
Форм-фактор
Форм-фактор
1. ATX (305 мм x 244 мм)

* Представленная информация предназначена для ознакомительных целей. GIGABYTE оставляет за собой право изменять и обновлять информацию в любое время без предварительного предупреждения.

* Указываемые значения пропускной способности интерфейсов являются максимальными теоретическими значениями, соответствующими спецификации интерфейса. Реальная производительность может варьироваться в зависимости от конфигурации системы.

* Все товарные знаки и логотипы являются собственностью их правообладателей.

* Из-за особенностей архитектуры ПК, необходимый объем оперативной памяти может быть зарезервирован под системные нужды, в результате чего отображаемый объем оперативной памяти может быть меньше физически присутствующего.

Сравнить

Compare up to 4 models in this product category